סקירת פרויקט
חברת Intel נדרשה לציוד תמיכה ייעודי שיסייע למפתחיה בניטור ובקרת אותות עבור פלטפורמות שונות. פרויקט ה-APS3 נועד לשפר את דיוק ויעילות הפיתוח באתרי המחקר והפיתוח הגלובליים של Intel. הציוד היה חייב לעמוד בתקני הביצועים והאיכות המחמירים של Intel תוך ייצור בהיקף נרחב.
אסטרטגיית יישום
כדי לעמוד בדרישות של Intel, אימצה "מכמש אלקטרוניקה" גישת Build-to-Print (ייצור לפי תוכנית לקוח), וסיפקה פתרון Turnkey מלא המכסה את כל תהליך הייצור. זה כלל רכש רכיבים, תכנון מארזים מותאמים אישית ואספקת מוצר באינטגרציה מלאה.
- "מכמש" החלה בזיהוי ורכישת רכיבים באיכות גבוהה התואמים את המפרטים הטכניים הקשיחים של Intel.
- נעשה שימוש בשיטות הרכבה מתקדמות להבטחת אמינות יוצאת דופן לכל יחידה. מארזים בעיצוב ייעודי יוצרו באמצעות הזרקת פלסטיק כדי לשפר את עמידות המוצר ונוחות השימוש בו.
- צוות ההנדסה הבטיח אינטגרציה מכנית חלקה על ידי הרכבה מדויקת של רכיבים אלקטרוניים, מארזים ומערכות כבלים ייעודיות ליצירת מוצר סופי מלוכד.
- להבטחת ביצועי המוצר, היחידות עברו בדיקות פונקציונליות מקיפות ואבטחת איכות. בנוסף, הצוות פיתח פתרונות אריזה ממותגים ומגנים.
- כדי לתמוך בשילוח בינלאומי, "מכמש" ריכזה לוגיסטיקה גלובלית להבטחת אספקה בזמן למרכזי הפיתוח והשותפים של Intel ברחבי העולם.
תוצאה
פרויקט ה-APS3 הוביל לייצור שנתי של אלפי יחידות, מה ששיפר משמעותית את יכולתה של Intel לבדוק ולשכלל את הפלטפורמות שלה. התהליך היעיל של "מכמש אלקטרוניקה" אפשר ל-Intel להרחיב את יכולות המו"פ שלה באופן גלובלי, תוך חיזוק המוניטין של החברה באספקת פרויקטים מורכבים בנפח גבוה בדיוק ובאמינות.